Le PDG d'Intel laisse entrevoir un retour dans le secteur de la mémoire, jugeant le marché désormais lucratif et propice à l'innovation. Il évoque également la possibilité d'empiler la mémoire et le CPU

Le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, a laissé entendre que l'entreprise pourrait réintégrer le secteur de la mémoire, une industrie jugée désormais stratégique et lucrative. Le dirigeant a évoqué un projet confidentiel et l'embauche de Seok-Hee Lee, un ancien responsable de SK Hynix, pour mener cette initiative. Parmi les innovations envisagées, Intel explore l'idée de « superposer physiquement la mémoire sur le processeur afin d'améliorer les performances ». Un brevet récent pour une architecture nommée XBM confirme cet intérêt technique. Mais des analystes doutent de la capacité d'Intel à financer de nouvelles usines alors qu'il se concentre déjà sur son activité de fonderie.

La mémoire et le stockage sont passés du statut de composants secondaires à celui de contraintes primaires au niveau des performances système, ce que certains analystes considèrent comme une « réinitialisation fondamentale » du marché. La demande des centres de données destinés à l'IA a explosé beaucoup plus vite que les usines ne pouvaient augmenter leur production. Ce déséquilibre a fait grimper en flèche les prix de la mémoire.

Chez Intel, la mémoire présente désormais un intérêt stratégique et constitue l'un des projets de prédilection de son PDG Lip-Bu Tan. Lors d'une récente interview dans le podcast « TechSurge : Deep Tech VC Podcast » de Michael Marks, Lip-Bu Tan a souligné que le secteur de la mémoire était mûr pour l'innovation.

Intel avait quitté ce marché de manière retentissante au milieu des années 80, lorsque les entreprises japonaises ont pris le dessus. Lip-Bu Tan a déclaré que l’un de ses projets de prédilection consistait à explorer de nouvelles architectures de mémoire, ce qui suggère qu'Intel pourrait donc signer son retour. Il a aussi précisé avoir récemment recruté l’ancien PDG de SK Hynix, Seok-Hee Lee, au poste de vice-président exécutif de Intel Foundry.

Un changement de vision sur le marché de la mémoire vive

Auparavant, Lip-Bu Tan considérait la mémoire comme peu attractive pour l'investissement. « Avant, je disais : “n’investissez pas dans la mémoire, car c’est une activité de type produit de base”, mais aujourd’hui, la situation a changé ». Il semble avoir changé d'avis après les profits exceptionnels générés ces dernières années par les fabricants de technologies DRAM et NAND 3D. Cette rentabilité est portée par la demande des centres de données.

Le dirigeant d'Intel a également souligné que le secteur de la mémoire souffre actuellement d'un manque d'innovation et offre ainsi de formidables opportunités. Ajoutés à la pénurie actuelle de mémoire, ces éléments semblent avoir convaincu Intel et son PDG qu'il est temps de revenir sur le marché de la mémoire :

Envoyé par Lip-Bu Tan, PDG d'Intel

De nombreuses nouvelles technologies voient le jour. Nous nous intéressons donc à l’un de mes projets de cœur : certaines de ces nouvelles architectures de mémoire. Je pense que vous venez d’entendre la nouvelle : j’ai embauché mon bon ami, Seok-Hee Lee, qui dirigeait auparavant SK Hynix. Vous avez donc une petite idée de ce à quoi je pense. Nous ne sommes pas encore prêts à en dévoiler les détails.

Lors de l'interview avec Michael Marks, Lip-Bu Tan n'a rien révélé au sujet de ce projet qui lui tient à cœur et n'a même pas précisé s'il s'agissait d'une de ses initiatives stratégiques préférées chez Intel, ou d'une initiative menée par l'une des entreprises dans lesquelles il a investi. Le dirigeant a toutefois mentionné que l'empilement de mémoire au-dessus d'un processeur pouvait s'avérer très judicieux, sans pour autant donner plus de détails.

Intel envisage l'empilement de la mémoire et du processeur

Lip-Bu Tan explique que la demande en processeurs est actuellement très forte et qu'Intel cherche des moyens de concevoir des processeurs capables de répondre aux besoins croissants de ses clients. Selon ses déclarations lors du podcast, le fabricant de puces ne se contente pas d’envisager la conception de processeurs dotés de nouvelles architectures, mais travaille également à l’intégration de processeurs dotés de capacités DRAM empilées.

Il a souligné : « je pense qu’en matière de processeurs et de mémoire, il existe de nombreuses façons de les empiler ensemble. Il faut aussi essayer de trouver une nouvelle architecture pour la mémoire. Je pense que, d’une certaine manière, le domaine de la mémoire n’a pas encore connu beaucoup d’innovations. Il s’agit donc d’un secteur très prometteur ». Lip-Bu Tan a déclaré que l'entreprise s'efforce donc d’innover rapidement dans ce segment.

Les propos de Tan font également suite à la révélation d'un brevet Intel XBM qui supprime l'interposeur en silicium de la technologie HBM. Intel XBM (Cross-Batch Memory) est une architecture de mémoire à très haute bande passante imaginée par Intel via un brevet publié en juillet 2026. Elle vise à concurrencer la mémoire HBM (High Bandwidth Memory) pour les charges de travail de l'IA, sans utiliser des interposeurs coûteux en silicium.

Le projet XBM devrait être dévoilé au début de la prochaine décennie. Les pénuries de mémoire persisteront au-delà de 2030, car la demande en calcul et en mémoire continue de croître avec la mise en service, dans les années à venir, de multiples « usines d’IA » d’une puissance de plusieurs gigawatts.

Si Intel revient sur le marché de la mémoire, son activité de services de fonderie connaîtra alors un essor sans précédent, devenant l’un des principaux fabricants de semiconducteurs de pointe, de solutions de mémoire et de technologies d’encapsulation de pointe, le tout sous un même toit. Produire sa propre mémoire donnerait également à Intel une plus grande autonomie, surtout si elle l’intègre à ses processeurs de dernière génération.

Un lourd passé historique et d'importants défis financiers

Fondé en 1968, Intel a débuté son activité dans le secteur des semiconducteurs, et ses tout premiers produits étaient des puces mémoire, à commencer par la SRAM 3101 et la DRAM 1103. La société a connu un grand succès dans ce domaine jusqu'aux années 80, lorsque les entreprises japonaises ont pris le dessus et qu'Intel a dû se retirer complètement du marché après avoir subi de lourdes pertes. Les tentatives de retour n'ont pas fonctionné.

La dernière initiative d'Intel sur le marché de la mémoire concernait ses produits Optane, basés sur l’architecture 3D XPoint développée en collaboration avec Micron. Mais leur commercialisation a été arrêtée en 2022, car la technologie n’a jamais connu le succès escompté par Intel, tandis que des technologies concurrentes telles que la mémoire HBM et les technologies 3D empilées multicouches offraient un potentiel et un rapport coût/performance supérieurs.

Quatre ans après l’arrêt de la dernière initiative de sa mémoire, Intel laisse à nouveau entrevoir un retour dans le secteur. Compte tenu de la rentabilité actuelle des fabricants de mémoires 3D NAND et DRAM, la production de mémoires est sans aucun doute redevenue une activité lucrative et le restera pendant un certain temps....

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