Décryptage. IA : comment l'Europe espère rattraper son retard face aux États-Unis et à la Chine
L’Union européenne n’entend pas rester les bras ballants face à la domination des États-Unis et à la montée en puissance de la Chine dans l’intelligence artificielle (IA). Après le lancement du plan InvestAI en octobre 2025, la Commission européenne a annoncé le 30 juillet dernier une enveloppe supplémentaire de 30 milliards d’euros destinée à construire sept « giga-fabriques » d’IA. Au total, 230 milliards d’euros doivent être mobilisés pour faire de l’Europe un « continent de l’IA ».
Malgré l’ampleur des sommes annoncées, les financements publics restent minoritaires. Sur les 200 milliards d’euros du plan InvestAI, 20 milliards seulement proviennent directement de l’Union européenne. Et les 30 milliards supplémentaires reposent sur 10 milliards d’euros d’investissements publics apportés par 18 États membres, dont la France, l’Allemagne et l’Italie. Le reste devra être démarché auprès d’investisseurs privés, d’entreprises et de consortiums associant partenaires publics et privés. La Commission européenne mise sur un important effet de levier afin d’attirer ces capitaux, avec un appel d’offres dont les candidatures sont ouvertes jusqu’au 12 novembre 2026.
Sept « giga-fabriques » dans les tuyaux
Les « fabriques d’IA » sont des installations qui visent à la génération des modèles d’IA futures. Pour que ces modèles soient créés, il faut concentrer trois facteurs : la puissance de calcul (soit des serveurs surpuissants avec des processeurs graphiques de pointe), des centres de données (centralisation automatisée et massive de collecte de données sur le secteur visé) et une équipe d’experts ingénieurs pour l’encadrer. Plus la puissance de calcul est importante et plus la quantité et la qualité des données brassées est grande, plus le modèle d’IA développe son potentiel d’efficacité massif. C’est dans cette logique que vient l’idée de lancer la construction de plusieurs « giga-fabriques », dotées d’environ 100 000 puces d’IA de dernière génération (soit environ quatre fois plus que les fabriques d’IA actuellement mises en place).
Si le projet de construction de sept de ces « giga-fabriques » peut déjà sembler vertigineux, le retard sur la Chine, et surtout sur les États-Unis, est considérable. Le pays de l'Oncle Sam domine toujours l’écosystème de l’IA grâce aux grandes entreprises de la tech et à leurs infrastructures, tandis que l'Empire du Milieu progresse rapidement en développant des solutions rapides à bas coûts. Les tensions autour des semi-conducteurs illustrent parfaitement le duel entre les deux géants et le rôle de supplétif que joue l’Europe dans cet affrontement. Le groupe néerlandais ASML, seul fabricant de certaines machines de lithographie par ultraviolet extrême (EUV) (*), a longtemps limité ses exportations vers la Chine sous pression américaine. En réaction, plusieurs entreprises chinoises ont officiellement réussi à produire leurs propres équipements de lithographie EUV à l’échelle industrielle après seulement cinq mois de blocus sur l’accès à cette technologie.
Une souveraineté à renforcer
Toutefois, les États-Unis conservent une avance considérable dans les infrastructures de centres de données. Fin 2025, le monde comptait environ 11 800 centres de données, dont 5 381 situés aux États-Unis, soit 45,6 % du total mondial. Derrière, la course se joue entre les « petits », le deuxième mondial étant le Royaume-Uni avec environ 500 centres de données, puis l’Allemagne, la Chine, le Japon, et enfin la France, sixième au classement, qui dispose de 322 centres de données.
Au-delà de la construction d’infrastructures, le projet vise à renforcer la souveraineté technologique européenne. L’exercice reste toutefois complexe. L’Europe doit simultanément investir massivement dans des infrastructures très énergivores, attirer des financements privés, rester compétitive face aux géants américains et chinois, tout en respectant les exigences environnementales et l’application récente du cadre réglementaire fixé par l’AI Act.
(*) Système de pointe utilisé pour graver les puces de semi-conducteurs les plus performantes du monde.